产品型号：STZ-36-17

炉膛尺寸：300*400*300mm

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：广泛用于硬质合金的热处理、陶瓷、粉末冶金材料；也用于合金磨具，软磁材料的钎焊和其他材料的热处理。

产品型号：STZ-100-12

炉膛尺寸：400*600*450mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：主要为科研院所、工厂企业等实验室提供高温热处理环境，可在应用于陶瓷材料、半导体材料等新材料领域。

产品型号：STZ-30-12

炉膛尺寸：300*500*200mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：主要为科研院所、工厂企业等实验室提供高温热处理环境，可在应用于陶瓷材料、半导体材料等新材料领域。

产品型号：STZ-18-14

炉膛尺寸：250*300*250mm

额定温度：1400℃

控温精度：±1℃

应用领域：1400℃真空气氛炉可在真空和保护气氛下工作，广泛应用于硬质合金的热处理、陶瓷、粉末冶金材料

产品型号：STZ-12-17

炉膛尺寸：200*300*200mm

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：该产品广泛用于真空淬火、退火和高速钢、合金磨具，软磁材料的钎焊和其他材料的热处理。

产品型号：STZ-3-17

炉膛尺寸：150*150*150mm

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：广泛用于硬质合金的热处理、陶瓷、粉末冶金材料；也用于合金磨具，软磁材料的钎焊和其他材料的热处理。

产品型号：STGX-150-12Q

炉管尺寸：Φ150×1500mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：该产品广泛应用于3D增材制造、新能源材料和粉末新材料行业的中试烧结和产品批量热处理

产品型号：STQ-8-12

炉膛尺寸：200 x300*120mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：箱式气氛炉炉体法兰式密封结构，在材料的热处理过程中，可以通入氮气、氩气、氧气等保护气体，用于碳材料、金属材料、生物质材料的热处理，也可用于锂电池三元材料的烧结。

产品型号：STQ-500-14

炉膛容积：500L

额定温度：1400℃

控温精度：±1℃

应用领域：箱式气氛炉炉体法兰式密封结构，在材料的热处理过程中，可以通入氮气、氩气、氧气等保护气体，用于碳材料、金属材料、生物质材料的热处理，也可用于锂电池三元材料的烧结

产品型号：STQ-90-17

炉膛容积：90L

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：箱式气氛炉炉体法兰式密封结构，在材料的热处理过程中，可以通入氮气、氩气、氧气等保护气体，用于碳材料、金属材料、生物质材料的热处理，也可用于锂电池三元材料的烧结。

产品型号：STQ-20-17

炉膛尺寸：250*320*250mm

最高温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：箱式气氛炉炉体法兰式密封结构，在材料的热处理过程中，可以通入氮气、氩气、氧气等保护气体，用于碳材料、金属材料、生物质材料的热处理，也可用于锂电池三元材料的烧结

产品型号：STGP-80-12

炉膛尺寸：Φ80x1200mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：PECVD系统（等离子增强化学气相沉积系统）由管式炉、真空获得、流量控制和射频电源四大模块组成， 本设备借助13.56Mhz的射频输出使含有薄膜组成原子的气体电离，在真空腔体内形成等离子体，利用等离子的强化学活性，改善反应条件，使含有薄膜组成的气态物质发生化学反应，从而实现薄膜材料生长的一种新的制备技术，得到基片上沉积出所期望的薄膜，适用于1200℃条件下进行SiO2、SiNx薄膜的沉积。